INNO3D RTX 3070 iChiLL X4 사용 후기

AMD RX 6000 시리즈의 출시 소식을 듣고, AMD Radeon VII을 처분했다. 처음에는 RX 6000 시리즈로 업그레이드를 할 예정이었는데, NVIDIA RTX 30 시리즈의 성능과 가격이 공개되고 나서 INNO3D RTX 3070 iChiLL X4를 구매했다. 고가의 그래픽 카드를 구매하면 다음 해에 감가상각이 심하고 고사양 게임을 즐겨하지 않고 작업 성능은 RTX 3070과 RTX 3080의 차이가 작았기 때문에 가성비와 진성비가 모두 뛰어난 RTX 3070을 구매하고자 했고, 그중에서 메카 감성을 자극하는 INNO3D  RTX 3070 iChiLL X4을 구매했다.

주의사항
1. 2020년 11월 19일에 당시 최저가보다 4만원 비싼 가격에 새 제품을 구매했다.
2. 개인적인 경험과 웹상의 정보를 종합해서 작성했기 때문에 사실과 다른 정보가 있을 수도 있다.

목차

  1. INNO3D 브랜드
  2. RTX 30 INNO3D iChiLL X4 비교
  3. INNO3D RTX 3070 iChiLL X4 사양
  4. INNO3D RTX 3070 iChiLL X4 특징
  5. INNO3D RTX 3070 iChiLL X4 개봉
  6. INNO3D RTX 3070 iChiLL X4 디자인
  7. INNO3D RTX 3070 iChiLL X4 작동
  8. INNO3D RTX 3070 iChiLL X4 성능
Quick Menu

INNO3D 브랜드

○ INNO3D 브랜드 역사

1989년 R&D 기술자를 중심으로 홍콩에서 ASK Technology Limited를 설립했다. 설립 초기 총 5명의 직원이 CPU와 메모리 사이의 정보전송통로 역할을 하는 ISA(Industry Standard Architecture) 버스를 생산하고 납품했고, 1990년부터 Headland 칩셋이 탑재된 메인보드를 생산해서 아시아와 유럽에 수출했다. 1993년에는 중국 심천에 공장을 건설해서 펜티엄 메인보드를 포함한 OEM/ODM 제품을 생산하면서 30개 이상의 PC 하드웨어 업체들과 협력하기 시작했고, 1995년에는 3dfx와 협력해서 OEM 디스플레이 카드를 주력으로 생산했다. 1997년에 설립 4년 차인 엔비디아의 가치를 확인하고 1998년에 홍콩에서 InnoVISION Multimedia Limited를 설립하고 Inno3D 브랜드를 출시했다. 이 시점부터 Inno3D는 개발 방향을 결정하고 다양한 제조사의 그래픽 카드를 생산했다. 2000년대에 들어서 엔비디아는 지속적인 성장세를 기반으로 3dfx를 인수했고 그 시점부터 InnoVISION Group은 엔비디아와 긴밀하게 협력하기 시작했다. 2000년대 초반 엔비디아는 지속적인 성공을 거뒀고 동시에 Inno3D도 국제적으로 유명한 브랜드가 되었다. 그리고 InnoVISION은 멀티미디어 사업 전략을 기반으로 Inno3D뿐만 아니라 InnoDV, InnoAX, EIO 등 다양한 디지털 제품 브랜드를 출시했다. 그리고 몇 년 뒤 Inno3D 브랜드는 PC Partner Group에 인수되었다.
PC Partner Group은 1997년에 홍콩에서 설립한 EMS 공급 업체로 2006년에 ZOTAC 브랜드를 출시면서 엔비디아 그래픽 카드를 제조하기 시작했다. 그리고 2008년에 ASK Group 및 Manli 그룹과 Inno3D 및 Manli 브랜드를 인수하기 시작해서 2011년에 완전히 인수했다.
현재 InnoVISION은 홍콩과 중국 심천에 R&D 팀을 구성하고 자체 생산 기반 및 완전한 SMT 생산 라인을 갖추고 있으며, 전 세계 50개 이상의 국가에 300만 개 이상의 그래픽 카드를 수출하고 있다. 그리고 동유럽, 독일, 싱가포르, 한국, 베이징, 중국 광저우에 사무소를 두고 있다.

○ INNO3D iChiLL 시리즈

엔비디아 레퍼런스 그래픽카드만 생산해온 INNO3D에서 향상된 오버클럭을 위해 맞춤형 냉각 솔루션, 고품질 커패시터, 금도금 DVI 커넥터를 적용한 i-ChiLL 시리즈를 발표하고 2007년에 INNO3D i-ChiLL GeForce 7 시리즈를 출시했다

○ INNO3D 한국 수입사

(주)아이노비아는 2005년 한국에 설립된 IT기기, 네트워크 장비 수출 벤처기업이다. 2006년 1월 InnoVISION Multimedia Limited와 INNO3D 제품군에 대한 공급 계약을 체결했고, 2006년 12월 국내에 INNO3D 그래픽 카드를 출시했고, 2007년 3월 INNO3D i-ChiLL 시리즈를 출시했다. 그리고 2019년 10월 1일부터 프리미엄 서비스를 시작했다.

RTX 30 INNO3D iChiLL X4 비교

INNO3DRTX 3070RTX 3080RTX 3090
출시가776,0001,090,0002,213,000
최저가643,130966,010
사이드 지지대없음있음있음
트리플 쿨링 팬90 mm90 mm90 mm
측면 로터 팬45 mm45 mm45 mm
히트파이프 개수7개8개8개
히트 파이프 길이1,615 mm1,881 mm1,881 mm
히트 싱크 방열 면적810,445 mm²786,350 mm²785,350 mm²
디스플레이 포트
산화방지용 금도금
적용적용적용
백플레이트 양각없음있음세밀함
크기300 x 125 x 59300 x 125 x 59300 x 125 x 59

INNO3D RTX 3080 iChiLL X4와 INNO3D RTX 3090 iChiLL X4에는 사이드 지지대가 포함되어 있고, PCB 디자인도 사이드 지지대를 설치할 수 있도록 구조적으로 보강되어 있는데, INNO3D RTX 3070 iChiLL X4에는 사이드 지지대가 없다. INNO3D RTX 3070 iChiLL X4보다 저렴한 다른 제조사의 그래픽 카드도 PCB 휨 방지 보강 및 사이드 지지대를 지급하는데, INNO3D RTX 3070 iChiLL X4에 사이드 지지대가 빠진 건 상당히 아쉽다. 히트파이프 개수와 길이는 RTX 3080과 RTX 3090의 발열량이 RTX 3070보다 훨씬 더 높은 만큼 보강한 것으로 추정된다.
다자인 면에서 가장 큰 차이점은 GEFORCE RTX 양각의 위치와 백플레이트 양각 패턴 무늬의 유무이다. RTX 3070은 사이드 지지대가 없으므로 쿨링 솔루션의 측면에 GEFORCE RTX 양각이 배치되어 있고, RTX 3080과 RTX 3090은 사이드 지지대에 GEFORCE RTX 양각이 배치되어 있다. 그리고 RTX 3070에는 백플레이트 양각 패턴 무늬가 없고, RTX 3080에서 RTX 3090으로 갈수록 양각 패턴 무늬가 더 세밀하다.
참고로 INNO3D RTX 3070 iChiLL X4과 INNO3D RTX 3070 iChiLL X3을 비교하면 INNO3D RTX 3070 iChiLL X3은 측면 4.5cm 로터 팬이 없고, 히트파이프 개수도 6개로 하나가 더 적고, 히트파이프 길이도 1,341mm로 1,615mm보다 274mm가 더 짧다.

INNO3D RTX 3070 iChiLL X4 사양

INNO3DFounders EditionINNO3D iChiLL X4
Release20.10.2920.10.29
Price$499
KOREAN
Price
749,000원776,000원
ArchitectureAmpereAmpere
GPUGA104-300GA104-300
ProcessSamsung
8nm
Samsung
8nm
CUDA core5,8885,888
Tensor Core3rd 1843rd 184
RT Core2nd 462nd 46
MemoryGDDR6
8 GB
GDDR6
8 GB
Memory
Speed
14 Gbps14 Gbps
Memory
Bus
256 bit256 bit
Base Clock1,500 MHz1,500 MHz
Boost Clock1,725 MHz1,785 MHz
Pixel
Fillrate
165.6 GPixels/s171.4 GPixels/s
Texture
Fillrate
317.4 GTexel/s328.4 GTexel/s
FP32
Performance
20.3 TFLOPS21 TFLOPS
PCB
Design
ReferenceReference
Extension
Power Phase9 + 210 + 2
GPU
Power Phase
Controller
uPI SEMI
uP9512R
GPU input
Capacitor
9ea
APAQ
AP-CON
AV5K Series
105℃, 5,000 hrs
270μF
16V
10ea
Nichicon
FPCAP
105℃, 2,000 hrs
270μF
16V
GPU
MOSFET
DrMOS
Alph & Omega
AOZ5411NQI
-65 to 150℃
50A Powerstages
DrMOS
Alpha & Omega
AOZ5311NQI
-65 to 150℃
50A PowerStages
GPU
Choke Coil
R22R22
GPU output
Capacitor
9ea
APAQ
AP-CON
AREC Series
105℃, 2,000 hrs
820μF
2.5V
10ea
Nichicon
FPCAP
105℃, 5,000 hrs
820μF
2.5V
Memory
Power Phase
Controller
uPI SEMI
uS5650Q
Memory
input
Capacitor
2ea
APAQ
AP-CON
AV5K Series
105℃, 5,000 hrs
270μF
16V
2ea
Nichicon
FPCAP
105℃, 2,000 hrs
270μF
16V
Memory
MOSFET
Dual N-Channel
Sinopower
SM7342EKKP
-50 to 150℃
Die1 67A
Die2 100A
Dual N-Channel
uPI SEMI
QM3816N6
-50 to 150℃
Die1 51A
Die2 117A
Memory
Choke Coil
R22R22
Memory
output
Capacitor
2ea
APAQ
AP-CON
AREC Series
105℃, 2,000 hrs
820μF
2.5V
2ea
Nichicon
FPCAP
105℃, 5,000 hrs
820μF
2.5V
Power
Connectors
1x 8Pin2x 8Pin
TDP220W220W
TGP220W220W
PSU650W650W
Cooling Fan90mm
2ea
90mm
3ea
Heat Pipe3ea7ea
GPU surfaceCopper plateHeat Pipe
Sub
Cooling Fan
(none)45mm
1ea
Power Phase
Cooling
Thermal pad
Heat sink
Thermal pad
Heat sink
Memory
Cooling
Thermal pad
Heat sink
Thermal pad
Heat sink
Backplate(none)Aluminum alloy
Display Port
Coating
(none)Anti-oxidation
gold plating
Display PortHDMI 2.1
DP 1.4a
HDMI 2.1
DP 1.4a
DorectX12.212.2
Vulkan1.21.2
OpenGL4.64.6
OpenCL2.12.1
Length242 mm300 mm
Width112 mm125 mm
Height38 mm59 mm

INNO3D RTX 3070 iChiLL X4 특징

○ PCB 디자인

INNO3D는 엔비디아 레퍼런스 PCB에 자체 개발한 쿨링 솔루션을 탑재해서 판매한다. INNO3D의 고급 라인업인 iChiLL 시리즈도 필요에 따라 PCB의 크기를 변경하고 부품 구성을 변경하거나 추가하지만, 엔비디아 레퍼런스 PCB의 디자인을 거의 변경하지 않는다.
INNO3D RTX 3070 iChiLL X4는 자체 개발한 쿨링 솔루션을 탑재하고 8핀 파워 커넥터 2개를 배치하기 위해서 RTX 3070 파운더스 에디션보다 크기가 확장된 PCB를 사용했다. 그리고 레퍼런스 PCB 디자인에서 GPU 전원부를 하나 더 추가했고 GPU의 탄탈륨 캐퍼시터와 전원부의 모스펫 및 캐퍼시터의 종류를 변경했고, 일부 부품의 구성과 배치를 변경했고, 디스플레이 포트에 산화 방지 금도금 코팅을 했다. 참고로 GPU 가드는 PCB가 아닌 INNO3D 쿨링 솔루션에 탑재되어 있다.
PCB 부품의 품질은 레퍼런스 부품과 큰 차이가 없다. 비슷한 가격대의 다른 제조사 제품의 경우 레퍼런스 PCB 디자인을 사용하더라도 확실히 더 좋은 부품을 적용했지만, INNO3D RTX 3070 iChiLL X4는 레퍼런스 PCB 부품에서 일부 개선이 되긴 했으나 사실상 큰 변화가 없다. 부품 구성에 단돈 만 원만 더 투자해도 아주 큰 차이를 만들 수 있고 규모의 경제를 고려하면 정말 조금만 더 투자를 했으면 훨씬 완성도가 높은 제품을 출시할 수 있었음에도 자사 ‘최상위 라인업’에 어울리지 않는 부품을 선정해서 아쉽다.

○ 냉각 솔루션

GPU의 열기가 서멀 컴파운드를 통해 6mm 히트파이프 6개로 발산되고, 전원부와 메모리의 열기가 서멀 패드를 통해 히트싱크와 백플레이트로 발산된다. 비슷한 가격대의 다른 제조사 제품들은 파운더스 에디션의 쿨링 솔루션처럼 GPU가 히트싱크의 구리 표면에 밀착되어 구리 표면에 연결된 히트파이프를 통해 열이 발산되고 백플레이트에도 서멀 패드가 없는 반면 INNO3D RTX 3070 iChiLL X4은 GPU에 히트싱크의 히트파이프 6개가 직접 밀착되고 백플레이트에도 전원부와 메모리 부분에 서멀 패드가 있어서 구조적으로 조금 더 우수한 냉각 성능을 기대할 수 있다.
9cm 트리플 쿨링 팬은 HerculeZ 베어링 구조를 적용해서 팬 소음을 낮추면서도 풍량을 높여서 히트싱크를 효과적으로 냉각하고, 내부 방진 설계를 적용해서 내구성을 높였다. 그리고 iChiLL X4만의 4.5cm 측면 쿨링 팬은 히트싱크를 통해 발산되는 전원부의 열기를 한층 더 빠르게 식혀준다. 그리고 제로팬 기술이 적용되어 낮은 부하에서는 네 가지 쿨링 팬이 모두 작동을 멈추고 온도가 높아지거나 전력 사용량을 늘어나면 자동으로 작동한다.

○ 아이노비아 A/S

– INNO3D 그래픽 카드의 제품 보증 기간은 제품 결제일로부터 36개월이다. 결제영수증이 없는 경우 제품 시리얼 스티커의 생산 주차를 기준으로 36개월이다. 그리고 사용자 부주의로 인한 파손, 불량 또는 제품 성능 변경 등으로 인한 고장은 무상 수리 기간 중이라도 수리가 가능한 경우 유상으로 처리되며, 수리가 불가한 경우는 교환, 수리, 환불이 불가하다. 그리고 제품 보증 기간이 지난 제품은 무상/유상 수리가 불가능하다.
– 제품 보증 기간과 관계없이 쿨러와 같은 소모성 부품 교환은 유상으로 처리된다.
– 2019년 10월 1일부터 프리미엄 서비스를 시작했다. 프리미엄 서비스는 제품 구매 영수증 증빙 시 제품 시리얼(제품 생산 일자) 기준 최대 12개월 이내에 A/S 센터에서 엔지니어로부터 불량 판정을 받을 경우 완전한 새 제품으로 교환을 해주며, 단종된 제품은 동급 수준의 새 제품으로 교환해준다. 단 서멀 컴파운드 및 쿨러는 해당 부품만 교체되며, 물리적인 파손 및 개조로 인한 불량 시에는 새 제품 교환 및 수리가 불가하다. 불량 판정을 받아서 교체된 새 제품의 보증 기간은 기존 제품을 따라간다.
– 품질보증이 불가한 경우: 사용자 부주의로 인한 파손 및 고장, 사용환경의 부적합 또는 사용전원의 이상, 외부 접속기기의 불량으로 인한 파손 및 고장, 본 제품에 함께 제공되는 부품 사용이 아닌 제품 변경 및 다른 부품을 조합해서 발생한 고장, 오버클럭으로 인한 고장, 천재지변이나 침수 등 외부 요인으로 발생한 고장, 방청제나 세척제를 사용해서 발생한 고장, 채굴용으로 사용해서 발생한 고장, 당사 엔지니어가 아닌 타인에게 수리, 개조, 서비스를 받은 경우, 제품의 시리얼번호(SN), 파트번호(PN) 스티커가 훼손되거나 변경되거나 없는 경우

INNO3D RTX 3070 iChiLL X4 개봉

○ 겉 박스

rtx 3070 inno3d ichill x4 box

– 겉박스 봉인 스티커는 없다.
– (주)아이노비아 3년 무상 A/S 보증 스티커와 새 제품 교환 프리미엄 서비스 스티커가 부착되어 있다.
– RGB LIGHTING, LOW NOISE, OVERCLOCK, 4K RESOLUTION, OC & RGB Control Software 문구가 표시되어 있다.
– 박스 후면에 HDMI, ROHS, Windows10, CE, FC 인증 로고기 표기되어 있고, KC 인증 로고는 적합성 인증 문구와 함께 박스 측면에 별도의 스티커로 부착되어 있다.
– 박스 후면에 INNO3D 그래픽 카드 설명이 10개국 언어로 표기되어 있는데, 한국어만 굵은 글씨로 표기되어 있다.

○ 안 박스

rtx 3070 inno3d ichill x4 sealing seal

– 검은색 무지 박스 안에 충격 완화 스티로폼이 있고 그 내부에 그래픽 카드 본체와 구성품이 들어있다.
그래픽 카드는 비닐 포장되어 있고 노란색 봉인 스티커가 부착되어 있다. 스티커의 접착력이 높아서 뜯어내면 반드시 흔적이 남는다.

○ 구성품

rtx 3070 inno3d ichill x4 components

– 그래픽 카드 본체
– 3핀 RGB 케이블 1개
– 4핀 RGB 케이블 1개
– 육각 렌치
– (주)아이노비아 품질보증서
– 파워 가이드: INNO3D에서 출시한 그래픽 카드 리스트에 관한 권장 파워 용량
– 그래픽 카드 장비 가이드: iChiLL X3의 Tail Fin 설치 방법, iChiLL RGB 케이블 설치 방법, iChiLL RTX 3080과 RTX 3090의 그래픽 카드 사이드 지지대 설치 방법
– 그래픽 카드 설치 가이드: 메인 보드에 그래픽 카드 장착 방법, 엔비디아 소프트웨어 설치 방법

INNO3D RTX 3070 iChiLL X4 디자인

rtx 3070 inno3d ichill x4 face
rtx 3070 inno3d ichill x4 front
rtx 3070 inno3d ichill x4 rear
rtx 3070 inno3d ichill x4 side bottom
rtx 3070 inno3d ichill x4 side top

– 쿨러의 디자인, 형태, 질감 모두 굉장한 만족감을 준다. 만듦새가 아주 뛰어나다.
– PCI-E 슬롯과 디스플레이 포트에 유연한 느낌의 플라스틱 보호 마개가 장착되어 있다.
– 플라스틱 커버에 금속 재질 커버가 부분적으로 덧대어져 있고 광택이 있어서 아주 고급스럽게 보인다.
– 플라스틱 커버는 검정에 가까운 어두운 진회색이고, 부분적으로 진회색이다.
– 금속 커버는 카키색이고 광택이 있지만, 빛을 받는 각도에 따라 무광 회색으로 보인다.
– 쿨러는 검정에 가까운 어두운 청색이다.
– 금속 재질 백플레이트의 두께는 2mm이고 검은색이다.
– 플라스틱 커버에 부착된 금속 커버는 초소형 육각 볼트로 고정되어 있고, 측면의 GEFORCE RTX 커버와 측면 쿨링 팬 커버는 제품에 동봉된 육각 렌치로 해제할 수 있는 육각 볼트로 고정되어 있다.
– 히트싱크의 방열핀 개수가 아주 많음에도 몇 개 정도의 불량을 제외하면 일정한 간격을 유지하고 있다.
– GPU 코어가 서멀 컴파운드를 통해 6개의 6mm 히트파이프에 닿아있다.
– GPU의 측면 모스펫 8개와 초크 코일 8개, GPU의 상단 모스펫 2개, 메모리 8개, 메모리의 모스펫 2개와 초크 코일 2개가 서멀 패드를 통해 히트싱크에 닿아 있다. 서멀 패드의 두께는 메모리에 부착된 게 가장 얇고, 모스펫에 부착된 건 보통이고, 초크 코일에 부착된 건 두꺼운 편이다.
– GPU의 모스펫 8개와 메모리 8개가 부착된 PCB의 후면이 서멀 패드를 통해 금속 재질의 백플레이트에 닿아있다.
– GPU에서 북쪽에 있는 GPU의 초크 코일 2개에 대한 방열 대책은 없다.
– GPU 코어에서 시작된 히트파이프 중 두 개는 디스플레이 포트 방향으로 히트 싱크의 방열핀 사이를 지나고, 나머지 네 개는 디스플레이 포트 반대 방향으로 히트 싱크의 방열핀 사이를 지난다. 그리고 네 개의 히트파이프가 뻗어 나가기 시작하는 방열핀 아래에 한 개의 두꺼운 히트파이프가 디스플레이 포트 반대 방향으로 히트 싱크의 방일핀 사이를 지난다. 결과적으로 디스플레이 포트 방향으로 두 개의 히트파이프가 뻗어 나가고, 디스플레이 포트 반대 방향으로 다섯 개의 히트파이프가 뻗어 나간다.
– 4.5cm 측면 쿨링 팬은 디스플레이 포트 반대 방향으로 나열된 방열핀을 식혀주며, 특히 히트 싱크의 중간 지점에서부터 뻗어 나온 한 개의 6mm 히트파이프의 열기를 직접 식혀준다. 단 히트 싱크의 중간 지점에서 뻗어 나온 히트파이프는 히트 싱크 자체의 온도를 분산하는 역할만 하는 것으로 추정된다. 즉 4.5cm 측면 쿨링 팬은 히트 싱크 일부분에 대한 열기를 식혀 줄 수 있으나 GPU 코어의 온도 하락에 직접적인 영향을 주지 못한다.
– 9cm 트리플 쿨링 팬은 촘촘한 방열핀과 히트 싱크를 직접 식혀준다. 쿨링 팬이 발생시킨 찬 공기가 방열 핀을 지나 그래픽 카드의 측면으로 빠져나가는 구조이다.
– 히트 싱크의 길이가 PCB보다 기므로 히트 싱크의 끝부분은 후면이 PCB로 막혀있지 않고 백플레이트에도 큰 구멍이 뚫려 있어서 90mm 쿨링 팬과 45mm 측면 쿨링 팬에서 발생한 찬 공기가 방열핀을 지나서 그래픽 카드의 측면과 아울러 후면으로도 빠져나간다.
– PCI-E 슬롯 옆에 백플레이트와 PCB를 이어서 제품 보증 스티커가 부착되어 있다. 해당 스티커가 제거될 경우 3년간의 제품 보증 서비스가 무효화 된다. 제품을 처음 받았을 때부터 해당 스티커의 일부에 잔금이 보이는 등 내구성이 약해진 상태인 만큼 가능한 한 그래픽 카드에 손을 대서는 안 된다.
– 레퍼런스 PCB보다 크기가 확장된 PCB에 금속 재질의 2mm 백플레이트와 거대한 히트 싱크가 강하게 고정되어 있다.
– 컴퓨터 케이스에 고정되는 슬롯 부분, 백플레이트, 디스플레이 포트 반대편의 금속 재질 커버, 히트 싱크, 히트 싱크 커버, PCB가 모두 볼트로 고정되어 있다.

○ 그래픽 카드 장착

rtx 3070 inno3d ichill x4 install
rtx 3070 inno3d ichill x4 elargement

INNO3D RTX 3070 iChiLL X4 작동

○ 쿨링 팬 동작

쿨링 팬은 GPU의 온도와 TGP(Total Graphics Power, 그래픽 카드 총소비전력)에 따라서 작동 방식이 달라진다. GPU의 온도가 40℃ 미만이고 TGP가 26W 미만이면 90mm 트리플 팬의 작동이 중지한다. 그리고 GPU의 온도가 59℃를 초과하거나 TGP가 50W를 초과하면 90mm 트리플 팬이 작동한다. 그리고 45mm 측면 쿨링 팬은 더욱더 높은 조건의 온도와 TGP에서 작동한다.
토미집 시스템과 사용자 환경 기준에서 웹 서핑처럼 낮은 부하의 작업 중에는 90mm 트리플 쿨링 팬이 작동하지 않았고, 일정량의 부하가 가해졌을 때 90mm 트리플 쿨링 팬이 낮은 속도로 작동을 시작했다. 그리고 높은 부하가 가해졌을 때 45mm 측면 쿨링 팬이 작동했다. GPU 코어 클록과 메모리 클록을 오버클록하고 MSI Kombustor(MSI 쿰버스터) 소프트웨어로 30분간 과부하 테스트를 했을 때 실내 온도 25.5도 기준에서 소프트웨어에 표기된 최고 온도가 81도였는데, 이때 90mm 트리플 쿨링 팬 자체의 소음은 정숙했으나 많은 풍량이 히트 싱크에 부딛히는 풍절음이 발생했고, 45mm 측면 쿨링 팬에서 귀에 약간 거슬릴 수 있는 수준의 고회전음이 발생했다. 하지만 소음에 대한 민감도는 개인차가 크고, 컴퓨터를 사용하는 공간, 케이스의 위치, 케이스의 종류, 케이스 내부 쿨링 팬의 종류, 그래픽 카드의 장착 위치 등에 따라서 달라지므로 단순히 글만보고 소음을 예측해선 안 된다. INNO3D TuneIT 소프트웨어를 설치했을 때와 설치하지 않았을 때 쿨링 팬의 동작은 큰 차이가 없었다.

○ INNO3D TuneIT 소프트웨어

1. LED 동작

rtx 3070 inno3d ichill x4 led

색상은 INNO3D 기본 프리셋, Aura Sync, Mystic Light, RGB Fusion 2.0 연동, 사용자 색상을 선택할 수 있고, 색상의 밝기와 변환 속도를 조정할 수 있다. 기본적으로 레인보우 타입의 LED가 작동하고, INNO3D TuneIT 소프트웨어를 설치해서 LED의 동작을 변경할 수 있다. LED 동작은 Static, Wave, Breathing, Glowing, Flash, Spinning, ARGB SYNC, RGB SYNC, User, OFF 중에선 선택할 수 있는데, 온도에 따른 LED 동작은 지원하지 않는다. 그래서 이 부분에 대해 (주)아이노비아 측에 의견을 전달했고 (주)아이노비아에서도 제조사에 피드백을 하겠다고 했으나 실제 업데이트가 될지는 알 수 없다.

2. 오버클록

inno3d tuneIT

전력 제한 해제, 코어 클록. 메모리 클록을 조정할 수 있다. 전력 제한 해제는 최대 108%까지 가능했고, 코어 클록은 100MHz를 추가했고, 메모리 클록은 655MHz를 추가했다. 무리해서 최대 수율을 점검할 생각은 없어서 전문 매체에서 오버클록에 성공한 코어 클록과 메모리 클록 수치보다 낮은 수치를 적용했다.
전력 제한 해제를 100%에서 108%까지 늘리니 TGP가 220W에서 237.6W까지 증가했다. 그리고 코어 클록을 100MHz 높이니 베이스 클록이 1,500MHz에서 1,600MHz로 증가했고, 부스트 클록이 1785MHz에서 1885MHz로 증가했다. 그리고 메모리 클록을 655MHz 높이니 14,000MHz에서 15,310MHz로 1,310MHz만큼 증가했고, 그에 따라 Bandwidth도 448.0GB/s에서 490.0GB/s로 증가했다.

RTX 3070FEiChiLL X4 OCiChiLL X4 OC
Tommyzip OC
Base Clock1,500 MHz1,500 MHz1,600 MHz
Boost Clock1,725 MHz1,785 MHz1,885 MHz
Pixel Fillrate165.6 GPixels/s171.4 GPixels/s181.0 GPixels/s
Texture Fillrate317.4 GTexel/s328.4 GTexel/s346.8 GTexel/s
TGP220 W220 W237.6 W

3. 문제점

INNO3D TuneIT 소프트웨어의 만듦새가 떨어지는 편이다. 컴퓨터를 켜서 윈도우 10에 진입하면 다른 하드웨어의 소프트웨어는 자동으로 최소화된 채 실행되는 반면, INNO3D TuneIT 소프트웨어는 매번 관리자 모드로 열겠는지 묻는 팝업창이 뜨고 사용자가 수락해야 소프트웨어가 실행되고 소프트웨어 화면이 완전히 출력되고 1초가 지난 뒤 최소화된다. 컴퓨터를 부팅할 때마다 관리자 모드로 열겠는지 묻는 팝업창이 떠서 실행 파일의 속성에서 ‘관리자 모드로 실행하기’ 설정을 했음에도 부팅 시마다 관리자 모드로 열겠는지 묻는 팝업창이 떠서 여간 불편한 게 아니다.
그리고 오버클록 설정 창에서 현재 클록과 최대 클록이 번갈아 가면서 표기되는데, 오버클록 창의 막대바를 직접 클릭해서 움직이지 않고 숫자를 입력하거나 키보드 방향키로 클록 수치를 변경하면 실제 클록은 변경되지만, 오버클록 설정 창에서 최대 클록이 정상적으로 표기되지 않는다. 위 문제점들에 대해서도 (주)아이노비아 측에 의견을 전달했고 (주)아이노비아에서도 제조사에 피드백하겠다고 했으나 실제 업데이트가 될지는 알 수 없다.

INNO3D RTX 3070 iChiLL X4 성능

○ 컴퓨터 사양

CPUAMD 3900X
(BIOS PBO ON)
CPU 쿨러NZXT KRAKEN X63
메인보드MSI X570 MEG ACE
메인보드 BIOSE7C35AMS.1D2
(2020.11.13)
RAM삼성전자 3200MHz 16GB x 2
RAM 방열판리드쿨 RH-1 EVO ARGB
RAM 쿨러GEIL CYCLONE 3 Cooler
VGAINNO3D RTX 3070 iChiLL X4
VGA BIOS94.04.25.80.3E
NVIDIA Driver457.30
M.2 SSD삼성전자 970 PRO M.2 512GB
M.2 SSD 방열판스팀팩 T1000 MEDIC PRO
SSDMicron 5100 960GB
SSD삼성전자 830 128GB
HDDWD My Book 10TB
HDDWD WD10EALX 1TB
PowerSeasonic PRIME Ultra GOLD SSR-850GD Full Modular
케이스NZXT H700i
모니터LG 32GK850F
2560 x 1440, HDR10
Up to 144Hz
운영체제Windows 10
(Bulid 19041.630)
전원 관리 옵션AMD Ryzen High Performance

참고: 사진 촬영 시 장착된 램은 ‘Apacer DDR4 32G PC4-25600 CL16 PANTHER RAGE RGB 블랙 16GB x2 (32GB)’이고, 실제 테스트 시 장착된 램은 ‘삼성전자 3200MHz 16GB x2 (32GB)이다.

○ 주의사항

1. 윈도우 시작 프로그램

아래 프로그램들이 모두 실행된 상태에서 벤치 마크를 진행했다.
– ESET Internet Security ESD: 바이러스 실시간 검사 및 방화벽 소프트웨어
– SAMSUNG Magician: 삼성전자 SSD 관리 소프트웨어
– Creative Sound Blaster: 사운드 블라스터 볼륨 설정 소프트웨어
– NVIDIA 설정: NVIDIA 그래픽 드라이버 설정 소프트웨어
– MSI DRAGON CENTER: 메인보드 팬 속도, LED 조정 소프트웨어
– INNO3D TuneIT: 그래픽 카드 오버클럭, 팬 속도, LED 조정 소프트웨어
– NZXT CAM: 케이스 팬 속도, LED 조정 소프트웨어

2. 테스트 설정

(1) Basic
CPUPBO 켜기
VGA부스트 클록 1,785 MHz
메모리 클록 14,000 MHz
전력 제한 해제 100%
RAM3,200 MHz
NB 1,600 MHz
22-22-22-52-1T
1.2V
시작 프로그램ESET 실시간 감시 및 방화벽 끄기
전원 옵션AMD Ryzen High Performance
NVIDIA 설정어댑티브 싱크 끄기
(2) VGA OC
CPUPBO 켜기
VGA부스트 클록 1,885 MHz (+100 MHz)
메모리 클록 15,310 MHz (+655 MHz)
전력 제한 해제 108% (+8%)
RAM3,200 MHz
NB 1,600 MHz
22-22-22-52-1T
1.2V
시작 프로그램ESET 실시간 감시 및 방화벽 끄기
전원 옵션AMD Ryzen High Performance
NVIDIA 설정어댑티브 싱크 끄기
(3) RAM OC
CPUPBO 켜기
VGA부스트 클록 1,785 MHz
메모리 클록 14,000 MHz
전력 제한 해제 100%
RAM3,600 MHz (+400MHz)
NB 1,800 MHz (+200 MHz)
18-22-22-48-2T
1.33V (실제 1.356V 또는 1.360V)
시작 프로그램ESET 실시간 감시 및 방화벽 끄기
전원 옵션AMD Ryzen High Performance
NVIDIA 설정어댑티브 싱크 끄기

참고: MSI X570 MEG ACE 메인보드는 RAM 전압이 사용자가 입력한 값보다 높게 들어가는 현상이 있다. 그리고 바이오스에서 전압 값을 입력한 직후 실제 전압이 높게 들어가는 것은 아니므로 일단 설정 값을 저장하고 재부팅을 하고 다시 바이오스에 진입해서 실제 전압  값을 확인해야 한다.  토미집이 소유한 메인보드의 경우 1.360V로 작동하게 하려면 1.33V를 입력해야 했다.

(4) FULL OC
CPUPBO 켜기
VGA부스트 클록 1,885 MHz (+100 MHz)
메모리 클록 15,310 MHz (+655 MHz)
전력 제한 해제 108% (+8%)
RAM3,600 MHz (+400MHz)
NB 1,800 MHz (+200 MHz)
18-22-22-48-2T
1.33V (실제 1.356V 또는 1.360V)
시작 프로그램ESET 실시간 감시 및 방화벽 끄기
전원 옵션AMD Ryzen High Performance
NVIDIA 설정어댑티브 싱크 끄기

3. 테스트 방법

(1) Basic: 윈도우 진입 후 ESET 실시간 감시 및 방화벽 끄기, CPU-Z 및 GPU-Z를 켜서 상태 확인 후 끄기, 3D Mark 실행 후 테스트
(2) VGA OC: 윈도우 진입 후 INNO3D TuneIT에서 VGA OC 설정을 하고 ESET 실시간 감시 및 방화벽 끄기, CPU-Z 및 GPU-Z를 켜서 상태 확인 후 끄기, 3D Mark 실행 후 테스트
(3) RAM OC: 바이오스 진입 후 램 오버클록 설정을 하고 윈도우 진입 후 ESET 실시간 감시 및 방화벽 끄기, CPU-Z 및 GPU-Z를 켜서 상태 확인 후 끄기, 3D Mark 실행 후 테스트
(4) FULL OC: 바이오스 진입 후 램 오버클록 설정을 하고 윈도우 진입 후 INNO3D TuneIT에서 VGA OC 설정을 하고 ESET 실시간 감시 및 방화벽 끄기, CPU-Z 및 GPU-Z를 켜서 상태 확인 후 끄기, 3D Mark 실행 후 테스트

○ 3D Mark 성능 비교

1. Fire Strike

게이밍 PC를 위한 DirectX11 벤치 마크이다. 기히학, 조명 효과, 입자, GPU로 시뮬레이션된 연기, CPU 피직스 시뮬레이션, CPU와 GPU의 복합 시뮬레이션에 대한 프레임을 측정하고 각 테스트 결과마다 별도의 가중치를 적용해서 최종 점수를 계산한다. 파이어 스트라이크에서 그래픽 테스트는 1920 x 1080 해상도로 렌더링된다. 최소 사양은 윈도우 7, 1.8GHz 듀얼 코어 CPU, DirectX 11을 지원하고 1.5GB VRAM이 탑재된 그래픽 카드, 2GB RAM, 6GB의 디스크 여유 공간이다. 만약에 그래픽 카드가 없고 CPU와 GPU가 통합된 칩을 사용한다면 최소 3GB RAM이 필요하다.

rtx 3070 fire strike

2. Time Spy

고성능 게이밍 PC를 위한 DirectX12 벤치 마크이다. 투명 요소 렌더링, 입자, 광원에 대한 그림자, 수백 개의 그림자, 그림자가 없는 스포트라이트 조명, 유리 렌더링, 더 작은 입자 렌더링, SSSE3으로 구현되는 CPU 피직스 시뮬레이션에 대한 프레임을 측정하고 그 결과가 소수점인 경우 가장 가까운 정수로 반올림한 후 각 테스트 결과마다 별도의 가중치를 적용해서 최종 점수를 계산한다. 타임 스파이에서 그래픽 테스트는 2560 x 1440 해상도로 렌더링된다. 최소 사양은 윈도우 10 64비트, SSSE3을 지원하는 CPU, DirectX 12를 지원하고 2GB VRAM이 탑재된 그래픽 카드, 2GB의 디스크 여유 공간이다. 단 10코어 이상의 CPU를 테스트 할 수 없다.

rtx3070 time spy

3. Time Spy Extreme

고성능 게이밍 PC를 위한 DirectX12 벤치 마크이다. 투명 요소 렌더링, 입자, 광원에 대한 그림자, 수백 개의 그림자, 그림자가 없는 스포트라이트 조명, 유리 렌더링, 더 작은 입자 렌더링, SSSE3과 시스템이 지원하는 경우 AVX2로 구현되는 CPU 피직스 시뮬레이션에 대한 프레임을 측정하고 그 결과가 소수점인 경우 가장 가까운 정수로 반올림한 후 각 테스트 결과마다 별도의 가중치를 적용해서 최종 점수를 계산한다. 타임 스파이 익스트림에서 그래픽 테스트는 3840 x 2160 해상도로 렌더링된다. 최소 사양은 윈도우 10 64비트, SSSE3을 지원하는 CPU, DirectX 12를 지원하고 4GB VRAM이 탑재된 그래픽 카드, 2GB의 디스크 여유 공간이다. 8코어 이상의 CPU도 테스트할 수 있다.

rtx3070 time spy extreme

4. Port Royal

실시간 레이 트레이싱(광선 추적)과 기존 렌더링 기술을 결합해서 GPU의 성능을 측정하는 벤치 마크이다. Microsoft DirectX Raytracing을 기반으로 성능을 테스트 하며 NVIDIA 및 AMD의 독점 기술을 사용하지 않는다. 광선 추적 반사, 광선 추적으로 발생하는 그림자, 그림자 맵핑, 광선 추적 반사가 적용된 투명한 표면, 다양한 조명 효과, 파티클 및 후처리에 대한 프레임을 측정하고 그 결과가 소수점인 경우 가장 가까운 정수로 반올림한 후 최종 점수를 계산한다. 포트 로얄은 2560 x 1440 해상도로 렌더링된다. 최소 사양은 윈도우 10 64비트 2018년 10월 업데이트, SSSE3을 지원하는 듀얼 코어 CPU, DirectX 12와 Microsoft DirectX Raytracing을 지원하고 6GB VRAM이 탑재된 그래픽 카드, 4GB RAM, 0.8GB의 디스크 여유 공간이다.

rtx 3070 port royal

5. DirectX Raytracing Feature test

순수한 레이 트레이싱(광선 추적) 성능을 측정하는 벤치 마크이다. 모든 장면에 대한 레이 트레이싱, 피사계 심도 효과 시뮬레이션에 대한 프레임을 측정하고 평균 프레임을 표시한다. Microsoft DirectX Raytracing을 기반으로 성능을 테스트 하며 NVIDIA 및 AMD의 독점 기술을 사용하지 않는다. 다이렉트 레이 트레이싱 기능 테스트는 2560 x 1440 해상도로 렌더링된다. 최소 사양은 윈도우 10 64비트 2020년 5월 업데이트, 듀얼 코어 CPU, DirectX 12와 Microsoft DirectX Raytracing을 지원하고 6GB VRAM이 탑재된 그래픽 카드이다.

rtx 3070 directX raytracing

6. NVIDIA DLSS Feature test

NVIDIA의 독점 기술인 DLSS(Deep Learning Super Sampling)의 성능을 측정하는 벤치 마크이다. 최신 엔비디아 드라이버에 최적화된 Port Royal을 두 번 실행해서 한 번은 DLSS가 꺼진 상태로 프레임을 측정하고 또 다른 한번은 DLSS가 켜진 상태로 프레임을 측정해서 평균 프레임을 비교 표시한다. 엔비디아 DLSS 기능 테스트는 2560 x 1440 해상도로 렌더링된다. 최소 사양은 윈도우 10 64비트 2018년 10월 업데이트, SSSE3을 지원하는 듀얼 코어 CPU, DirectX 12, 레이 트레이싱, DLSS를 지원하고 6GB VRAM이 탑재된 엔비디아 그래픽 카드, 4GB RAM, 0.8GB의 디스크 여유 공간이다.

rtx3070 nvidia DLSS

○ 오버클럭 안정화

– MSI Kombustor를 실행해서 30분간 풀로드 테스트를 진행했다.
– 사양과 온도는 ‘HWMonitor v1.43.0’과 ‘INNO3D TuneIT v3.02’로 측정했다.
– 실내 온도는 ‘샤오미 미지아 블루투스 온습도계’로 측정했다.

1. 사양 비교

구분OC 표기 사양OC 측정 사양
코어 부스트 클록1,885 MHz1,965 MHz
(max 2,025 MHz)
메모리 클록15,310 MHz15,312 MHz
(max 15,312 MHz)
파워108 %101.8 % – 111.6 %
(max 113.67 %)

2. 온도 비교

– 테스트 시작 전 실내 온도 23.3℃, 테스트 완료 후 실내 온도 24.2℃
– 케이스 및 CPU 일체형 수랭 쿨러는 저소음 모드를 적용하고, 케이스의 타공망 곳곳에 0.5T 두께의 먼지 필터 부착해서 일반적인 케이스 환경보다 온도가 높게 잡힐 수 있다.
(오버워치 게임의 경우 2560 x 1440, 144Hz, 풀옵션 기준 75℃-78℃ 유지, 피크 온도 80℃)

79℃시작 1분 후 측정 온도
80℃7분대에 도달, 10분대부터 유지
81℃11분대에 도달, 테스트 완료 시점까지 유지
82℃13분대에 도달, 28분대쯤 81℃와 82℃가 오락가락 함

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